반응형 삼성 엔비디아 협력1 엔비디아와 삼성전자의 협력 전략: 품질 관리와 패키징 기술의 시너지 효과 엔비디아와 삼성전자의 협력 전략: 품질 관리와 패키징 기술의 시너지 효과목차 (TABLE OF CONTENTS)1. 협력 배경 및 현황2. 엔비디아의 품질 관리 프로세스3. 삼성전자의 반도체 패키징 기술4. 시너지 효과와 미래 전망📌1. 협력 배경 및 현황최근 엔비디아는 삼성전자 천안 패키징 공장을 재방문하며 오딧을 진행, 고객사에 개선된 HBM3E 제품(8단 및 12단)을 공급하기 위한 막판 품질 테스트 절차에 돌입했습니다. 이번 방문은 엔비디아가 품질 관리에 만전을 기하고 있음을 보여주는 동시에, HBM4 연구개발 인력을 HBM3E 프로젝트에 투입하는 등 양사의 협력 규모가 확대되고 있음을 시사합니다.이러한 협력은 엔비디아의 엄격한 품질 관리 프로세스와 삼성전자의 첨단 반도체 패키징 기술이 결합되어.. 2025. 3. 13. 이전 1 다음 반응형
